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- 2023-05-17 发布于四川
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本发明公开了一种高平整度嵌陶瓷块PCB板及其制备工艺，其高平整度嵌陶瓷块PCB板包括PCB板本体，所述PCB板本体包括由上往下压合形成的常规钢板、离型膜、PCB板层和离型钢板；所述PCB板层包括由上往下热熔形成的第一线路层、第一core层、第二线路层、PP粘合层、第三线路层、第二core层和第四线路层；所述PCB板层的中部开设有用于安装陶瓷块的空槽；所述空槽贯穿所述第一线路层、第一core层、第二线路层、PP粘合层、第三线路层、第二core层和第四线路层。本发明的PCB板本体在压合时陶瓷块与离型
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114828406 A
(43)申请公布日 2022.07.29
(21)申请号 202210270062.9
(22)申请日 2022.03.18
(71)申请人 诚亿电子（嘉兴）有限公司
地址 3
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