模具成型的粗化工艺和立体电路以及电子设备.pdfVIP

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2023-05-17 发布于北京
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模具成型的粗化工艺和立体电路以及电子设备.pdf

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本发明涉及电路板制作工艺技术领域，特别涉及一种模具成型的粗化工艺和利用模具成型的粗化工艺方法制成的立体电路，以及包含立体电路的电子设备。模具成型的粗化工艺包括以下步骤：在模具上制备形成电路图形区域，电路图形区域为在模具表面形成蚀刻有电路图案的粗糙结构；采用S1中的模具注塑形成基材，并在拔模的过程中使基材上的电路图形区域形成拔模拉伤，于基材上形成粗糙的电路图形区域。通过上述方法制得的基材，其表面同时形成有电路图形区域，且在电路图形区域上同时实现了粗化，以增强镀层在基材上的结合能力。例如，一种情形是

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114828417 A (43)申请公布日 2022.07.29 (21)申请号 202210436313.6 (22)申请日 2022.04.22 (71)申请人深圳运嘉科技有限公司地址 518