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半导体封装件及其形成方法.pdfVIP

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  • 2023-05-17 发布于四川
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半导体封装件及其形成方法.pdf

    在实施例中，公开了一种半导体封装件，该半导体封装件包括：导电材料，该导电材料设置成与半导体管芯电接触；保护性模具结构，该保护性模具结构设置在半导体管芯上；以及介电层，该介电层设置在半导体管芯上并且在保护性模具结构与导电材料之间。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114823556 A (43)申请公布日 2022.07.29 (21)申请号 202210319405.6 (22)申请日 2022.03.29 (71)申请人 成都奕斯伟系统技术有限公司 地址

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