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- 2023-05-17 发布于四川
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本公开涉及具有集成电路的垂直互连结构。3DIC结构包括多个管芯,例如顶部管芯和底部管芯。顶部管芯和/或底部管芯可以各自包括诸如计算单元、模数转换器、模拟电路、RF电路、逻辑电路、传感器、输入/输出器件、和/或存储器件之类的器件。一个或多个垂直互连结构(VIS)单元被形成为与器件的一侧或多侧相邻。在一些或所有VIS单元中形成VIS。一个或多个非敏感电路,例如中继器、二极管和/或无源电路(例如,电阻器、电感器、电容器、变压器)被布置在至少一个VIS单元中。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114823641 A
(43)申请公布日 2022.07.29
(21)申请号 202210109390.0
(22)申请日 2022.01.28
(30)优先权数据
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