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半导体器件和制造方法.pdfVIP

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  • 2023-05-17 发布于四川
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半导体器件和制造方法.pdf

    提供了半导体器件和制造方法，其中制造具有双侧字线结构的存储器单元。在实施例中，第一字线位于存储器单元的第一侧上，第二字线位于存储器单元的与第一侧相反的第二侧上。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114823777 A (43)申请公布日 2022.07.29 (21)申请号 202210109550.1 (22)申请日 2022.01.29 (30)优先权数据 63/166,325 2021

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