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本发明公开了一种集芯片表面缺陷检测、分拣及管装的一体装置及方法，该一体装置包括芯片流动管、流动管芯片卡死装置、流动管堵塞装置、流动管分离装置，芯片流动管倾斜设置，所述流动管芯片卡死装置、流动管堵塞装置、流动管分离装置依次沿着芯片流动管从高到低的方向相互间隔地安装在芯片流动管的一侧，在芯片流动管最高处的那一端连接有芯片生产线的最末端，芯片流动管最低处的那一端连接有塑料包装管，芯片流动管与流动管分离装置相对应位置安装有一个可活动转动的侧门，侧门的下方安装有不合格芯片收集盒，在芯片流动管的另外一侧安装
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116116742 A
(43)申请公布日 2023.05.16
(21)申请号 202211704359.8
(22)申请日 2022.12.27
(71)申请人 中山职业技术学院
地址 5284
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