顶针机构及半导体加工设备.pdfVIP

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  • 2023-05-18 发布于四川
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本申请实施例提供了一种顶针机构及半导加工设备。该顶针机构包括弹性套筒、固定套筒、中心导杆及顶针;弹性套筒设置在中心导杆的顶部,中心导杆的顶部设置有容置顶针端部的容置孔;顶针的端部可穿过弹性套筒延伸至容置孔;固定套筒套设于弹性套筒和中心导杆的顶部的外侧;顶针的端部具有卡合面和释放面,通过旋转顶针使卡合面或释放面与弹性套筒相接触,使弹性套筒产生弹性变形以卡固或者释放顶针。本申请实施例可以有效避免顶针与中心导杆之间发生移动,从而可以有效防止顶针的上端面高于卡盘基座表面与晶圆接触,进而可以提高工艺速率以

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 111063654 A (43)申请公布日 2020.04.24 (21)申请号 20191

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