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本发明涉及电路板性能测试技术领域，具体为一种BGA多层电路网表提取方法及螺旋扫描辅助装置，提取方法包括：将待测电路板垂直固定在螺旋扫描辅助装置上；选用FF35型断层扫描设备，并设置设备参数；FF35型断层扫描设备参数设置好后，预扫描一段电路板，如有盲区，则需要调整待测电路板的中心轴与FF35型断层扫描设备探测头之间的位置；开启CT扫描设备进行完整扫描；扫描结束后，CT扫描设备生成的三维图像数据进行基准面选取。本发明通能在不破坏电路板的前提下进行网表提取并进行提供分析测试。避免了因焊点不可探测、破
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114858830 A
(43)申请公布日 2022.08.05
(21)申请号 202210265195.7
(22)申请日 2022.03.17
(71)申请人 国营芜湖机械厂
地址 241000
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