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- 2023-05-18 发布于四川
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根据示例实施例，提供半导体辐射检测器组件，半导体辐射检测器组件包括：检测器芯片(401)，具有前侧和后侧，前侧用于接收辐射；以及柔性衬底(402)，包括中央部分和多个条带，中央部分的前侧被附接到检测器芯片的后侧，条带从中央部分延伸且弯曲成离开检测器芯片突出，其中柔性衬底包括多个导电轨迹，导电轨迹在所述条带的表面上从所述中央部分朝向所述条带的侧向端延伸，用于电联接且机械附接到多个接触销(408)中的一个接触销，并且其中检测器芯片被电联接到至少一个所述导电轨迹。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 110462443 A
(43)申请公布日
2019.11.15
(21)申请号 20188
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