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- 2023-05-18 发布于四川
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本发明属于柔性微波集成电路领域,具体为一种柔性功率放大器及其制备方法,在结构上,通过在晶体管芯片衬底层上表面设电阻层,且电阻层与晶体管芯片功能层之间通过第一图形化薄膜金属层相连,提升了工作稳定性;通过在柔性介质层中的图形化刻蚀槽设计,提高了第二图形化薄膜金属层与柔性介质层之间的粘附力,增强了第二图形化薄膜金属层的弯折能力,提高了复杂环境的适应性,并拓宽了其在工程上的应用范围。在制备工艺上,采用仅去除晶体管芯片部分高热导率衬底的方式,在保证其柔性的同时保留了一定的散热能力,提升了器件的输出功率。本
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116130468 A
(43)申请公布日 2023.05.16
(21)申请号 202310325254.X
(22)申请日 2023.03.30
(71)申请人 电子科技大学
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