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- 2023-05-18 发布于四川
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本发明的组合物利用包括含硫的第一固化剂及含酯基的第二固化剂的固化剂混合物,可以控制根据需求的抛光垫的物性。具体地,通过在固化剂混合物中包括比第二固化剂的含量更多的第一固化剂来制得的抛光垫可以在CMP工艺中使半导体衬底的表面的划痕等缺陷的出现最小化,同时可以提供高抛光速率。另外,通过使固化剂混合物中的第二固化剂的含量等于或大于第一固化剂的含量,即使不使用4,4‑亚甲基双(2‑氯苯胺)(MOCA),也可以满足拉伸强度及模量等物性,还可以通过使根据高温下的温度变化的储能模量的降低率最小化来实现热稳定
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112692725 A
(43)申请公布日 2021.04.23
(21)申请号 202011149437.3
(22)申请日 2020.10.23
(30)优先权数据
10-2019-0
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