一种电子封装用电磁脉冲焊接设备.pdfVIP

下载本文档

3
0
约1.44万字
约 16页
2023-05-18 发布于北京
举报
版权申诉

一种电子封装用电磁脉冲焊接设备.pdf

1、本文档共16页，其中可免费阅读15页，需付费10金币后方可阅读剩余内容。
2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本申请提供了一种电子封装用电磁脉冲焊接设备，包括焊接设备主体，所述焊接设备主体的内端滑动连接有焊接底盘，所述焊接设备主体的上端固定连接有焊接架，还包括：清洁结构，连接于焊接架的前后两端，用于对电子封装之前的表面清洁，所述清洁结构的包括活动连接在焊接架内的转动结构，所述转动结构于清洁结构活动连接，用于对清洁结构伸缩移动；拆卸结构，连接于清洁结构的内端，用于对清洁结构拆卸更换清洗。本申请大大加强了电子封装的质量，避免电子封装移动过程中粘附的杂质对于封装产生影响，解决了现有技术中不能在封装之前再进一步

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114799467 A (43)申请公布日 2022.07.29 (21)申请号 202210734412.2 (22)申请日 2022.06.27 (71)申请人重庆科技学院地址 400000