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静压垫、研磨设备及硅片.pdfVIP

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  • 2023-05-18 发布于四川
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静压垫、研磨设备及硅片.pdf

    本发明实施例公开了一种静压垫、研磨设备及硅片，所述静压垫用于在硅片双面研磨设备中成对地夹持所述硅片的两侧，所述静压垫包括：具有朝向所述硅片的固定平面的基座；在所述固定平面上沿竖直方向均匀分布并且从所述固定平面伸出的多个静压块，所述多个静压块通过流体向所述硅片提供静压力以对所述硅片一侧进行非接触地支撑；驱动模块，所述驱动模块经配置成当每个静压块的末端所构成的第一平面不与所述硅片所在的目标平面平行时，所述驱动模块驱动每个静压块沿垂直于所述固定平面的方向移动，以使得所述第一平面与所述目标平面平行。通过

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116117682 A (43)申请公布日 2023.05.16 (21)申请号 202310340170.3 B24B 49/16 (2006.01) (22)申请日 2023.03.

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