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一种利用热敏电阻材料制作PCB板的方法包括如下步骤：提供一个由热敏电阻材料制成的内层板，该内层板包括热敏电阻基层、铜层、薄镍保护层，将所述内层板放置于混合酸内进行除镍处理，在所述电阻板的铜层上依次进行蚀刻、钻孔、内层线路、内层蚀刻；将多个内层板粘合形成一个整体作为外层板；在外层板上进行钻孔，并将钻孔完成的外层板放置于等离子清理机内进行除胶活化。将外层板依次进行化学沉铜、脉冲电镀、外层线路、酸性蚀刻，将外层板表面涂覆保护膜，且将涂覆保护膜完成后的外层板外侧镀镍锡。本发明利用热敏电阻材料制作成PCB
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114867233 A
(43)申请公布日 2022.08.05
(21)申请号 202210549388.5
(22)申请日 2022.05.20
(71)申请人 浙江万正电子科技有限公司
地址 3
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