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- 2023-05-18 发布于四川
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本发明涉及一种电子材料制备领域，特别是涉及一种MPI覆铜板的制备方法及其制备的MPI覆铜板。本发明制备方法包括：(1)MPI薄膜表面预处理；(2)将表面预处理过的MPI薄膜放入银离子溶液中进行金属离子接枝改性；(3)将改性后的薄膜通过低能离子束系统沉积金属种子层；(4)将金属种子层通过低能离子束系统沉积金属层。本发明通过化学接枝法可以直接活化MPI薄膜表面，可在聚合物表面获得带有金属银离子的官能团，获得致密性高的覆铜层，大大提高了提高MPI薄膜与铜金属层的结合力。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112210749 A
(43)申请公布日 2021.01.12
(21)申请号 202011091520.X H05K 3/02 (2006.01)
(22)申请日 20
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