衬底结构与电子装置.pdfVIP

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2023-05-18 发布于北京
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本发明公开一种衬底结构与电子装置。衬底结构包括载板以及层结构。载板具有板体、多个通孔与多个导电部。板体定义有相对应的第一面与第二面。这些通孔连通板体的第一面与第二面，且分别定义有相对应的第一开口与第二开口。这些导电部设置于板体的第一面，且各通孔的第一开口由所对应的一个导电部所封闭。层结构包括粘滞层与多个导电件，并定义有两面，其中一个面与板体的第二面呈面接触。各导电件穿设粘滞层，并沿载板的投影方向分别对应载板的其中一个通孔，且各导电件的一端通过所对应的通孔电连接至其中一个导电部。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114864798 A (43)申请公布日 2022.08.05 (21)申请号 202110072412.6 (22)申请日 2021.01.20 (71)申请人方略电子股份有限公司地址中国台