一种探针温度传感器的绝缘封装结构及其驳接封装方法.pdfVIP

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2023-05-18 发布于北京
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一种探针温度传感器的绝缘封装结构及其驳接封装方法.pdf

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本发明公开了一种探针温度传感器的绝缘封装结构及驳接封装方法，涉及温度传感器技术领域，绝缘驳接支架外设有绝缘导热保护层，绝缘驳接支架内设有绝缘胶、感温组件、其具体实施如下：绝缘皮层组件、绝缘驳接支架内置卡驳结构、偏心腔体用于装置感温组件。并利用热敏电阻玻璃体为绝缘体，绝缘工艺里玻璃体与支架内壁直接触减少一个无益层绝缘层，绝缘驳接支架与绝缘层组件未端收口构成的腔体用装置感温组件，支架腔体内热敏电阻引脚的避空结构与设在引脚与导电铜线多层绝缘皮，采用流体状绝缘胶然后固化绝缘驳接，最后把该封装放入设有绝缘

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114838838 A (43)申请公布日 2022.08.02 (21)申请号 202210622020.7 (22)申请日 2022.06.01 (71)申请人中山市明远电器科技有限公司地址