射频管壳的制备方法、功放模块封装方法及功放模块.pdfVIP

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2023-05-18 发布于北京
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射频管壳的制备方法、功放模块封装方法及功放模块.pdf

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本发明提供了一种射频管壳的制备方法、功放模块封装方法及功放模块，射频管壳的制备方法包括：通过在介质基板上制备贯穿介质基板上下表面的过孔；对过孔以及介质基板的上下表面溅射金属种子层后，在介质基板上下表面分别制备正面金属图形和背面金属图形；分别对正面金属图形和背面金属图形进行局部加厚，制备得到正面金属围框和底面热沉；从金属围框内选取一区域作为芯片贴装区域，去除介质基板在芯片贴装区域的部分，制备得到射频管壳。本发明的方法制备的射频管壳采用电镀纯铜作为管壳的底板，一面贴装芯片，另一面直接作为管壳的外部贴

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114864411 A (43)申请公布日 2022.08.05 (21)申请号 202210278131.0 H01L 23/06 (2006.01)