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2022年显示驱动芯片封测行业分析 一、概述 集成电路封测是指将生产出来的合格晶圆进行切割、焊线、塑封，使芯片电路与外部器件实现电气连接，并为芯片提供机械物理保护，并利用集成电路设计企业提供的测试工具，对封装完毕的芯片进行功能和性能测试的过程。封测有着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，对集成电路起着重要的作用。 集成电路封测的作用及相关介绍 二、产业链分析 1、产业链 在显示驱动芯片产业链中，下游的显示面板企业向芯片设计公司提出需求，芯片设计公司在完成设计后分别向晶圆制造代工厂和封装测试企业下订单，晶圆制造企业将制造好的晶圆成品交由封测企业，最后封测企业在完成凸块制造、封装测试环节后，直接将芯片成品发货至显示面板或模组厂商进行组装，从而形成了完整的产业链。 显示驱动芯片行业产业链示意图 2、全球规模 2、上游端分析 随着全球物联网、人工智能、消费电子等下游领域的快速发展，带动了全球集成电路产业的快速发展，而封装材料作为集成电路封测的重要材料，也随之不断发展，近年来行业规模整体处于波动上升的趋势中。据资料显示，2021年全球半导体封装材料行业市场规模约为239亿美元，同比增长17.2%。 2015-2021年全球封装材料行业市场规模情况 三、行业现状 1、集成电路封测 随着近年来行业消费类终端的强劲需求、新能源汽车渗透率的快速上