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半导体工艺设备.pdfVIP

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  • 2023-05-18 发布于四川
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半导体工艺设备.pdf

    本申请公开一种半导体工艺设备，涉及半导体技术领域，半导体工艺设备包括工艺腔室、介质窗、射频腔室和气流引入装置，介质窗设于工艺腔室的上方，射频腔室设置于工艺腔室上方，且介质窗朝向射频腔室的内部，射频腔室设有通气口，在气流引入装置的作用下，外部气体由通气口进入射频腔室内，并在射频腔室内自上而下流向介质窗的控温气流，射频腔室的侧壁开设有散热孔。如此设置，即使介质窗处于高功率射频条件下，采用该半导体工艺设备能够对介质窗快速降温，使介质窗降温至适宜温度范围内。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114823272 A (43)申请公布日 2022.07.29 (21)申请号 202210574363.0 (22)申请日 2022.05.25 (71)申请人 北京北方华创微电子装备有限公司 地址

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