一种电子产品的无紧固件散热系统.pdfVIP

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2023-05-18 发布于北京
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一种电子产品的无紧固件散热系统.pdf

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本发明属于电子产品技术领域，尤其是一种电子产品的无紧固件散热系统，针对现有的散热设计安装复杂的技术问题，现提出以下方案，包括安装盒和IC本体，所述安装盒由下壳体和上壳体组成，所述下壳体的底部内壁安装有印刷电路板，所述IC本体固定在印刷电路板的顶部，所述印刷电路板的底部对应IC本体的位置固定有导热绝缘片，所述导热绝缘片的底部固定有散热片，所述下壳体的底部设置有供散热片延伸的散热孔，所述上壳体的两端对称设置有两个卡接母头，所述下壳体的两端设置有与卡接母头对应的卡接公头。本发明通过将IC本体设计为贴片

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114867290 A (43)申请公布日 2022.08.05 (21)申请号 202210363704.X (22)申请日 2022.04.08 (71)申请人惠州市德赛西威汽车电子股份有限