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- 2023-05-18 发布于四川
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本发明提供一种晶片位置校验装置及方法,该装置包括:第一传感器,用于输出第一电平信号,其设置在各个腔室的入口第一侧;第二传感器,用于输出第二电平信号,其设置在各个腔室的入口第二侧;机械手控制器,用于控制机械手,所述机械手控制器具有第一输入通道与第二输入通道;所述机械手控制器在所述第一电平信号和第二电平信号中至少一个发生高电平和低电平之间的转换时,获取所述机械手坐标信息,并基于所述机械手坐标信息确定发生转换的传感器的位置信息;基于所述发生转换的传感器的位置信息计算获得晶片的实际位置;并根据所述实际位
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 111341712 A
(43)申请公布日
2020.06.26
(21)申请号 20181
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