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本发明公开了涉及精细线路技术领域,具体为采用侧蚀工艺制作精细线路,覆膜:选取完整无褶皱的铜膜基板,在铜膜基板的背面采用覆膜机附上保护膜,保护膜用于保护铜膜基板的背面,防止在加工的过程中铜膜基板的背面发生划伤等现象;上本发明的有益效果是:通过先在铜膜基板的上表面覆盖一层抗蚀剂,再通过曝光把菲林上的线路图形转移到铜膜基板上,使铜膜基板的上表面按照图形的形状生成光化学反应的聚合物,通过光化学反应的聚合物对图形下的铜膜进行保护,在蚀刻液腐蚀铜膜基板时,有抗蚀剂保护的铜面不会被腐蚀,从而形成精细导电线路,
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114867219 A
(43)申请公布日 2022.08.05
(21)申请号 202210643529.X
(22)申请日 2022.06.08
(71)申请人 深圳市志凌伟业技术股份有限公司
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