电子器件及其制备方法.pdfVIP

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2023-05-19 发布于北京
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电子器件及其制备方法.pdf

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本公开提供一种电子器件及制备方法，属于半导体技术领域，可解决导通性失效和工艺成本高问题。本公开提供的电子器件，包括：衬底，其具有沿其厚度方向相对设置的第一表面和第二表面；且所述衬底内设置有贯穿其厚度的连接过孔，所述连接过孔内设置导电柱；所述第一表面和所述第二表面至少之一设置有布线层，而且，所述布线层与所述导电柱为一体结构。本公开可以避免导通性失效，而且可以降低工艺成本。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114899173 A (43)申请公布日 2022.08.12 (21)申请号 202210335689.8 H01L 21/48 (2006.01) (22)申请日 2022.03.