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本发明属于印制电路板技术领域,特别是涉及一种印制电路板及其制作方法,印制电路板的制备方法,包括准备板料基材以及准备铝基板;将铝基板切割成需要的形状,并置于棕化液中对铝基板进行棕化处理;按照铝基板的形状在板料基材上开设锣槽,锣槽的单边尺寸大于切割成型的铝基板的单边尺寸;将切割成型的铝基板放置到锣槽内,将铝基板和板料基材进行压合结合,铝基板的表面突出于板料基材的表面;蚀刻铝基板,在铝基板上形成线路。本发明中,铝基板具有较好的散热作用,铝基板的表面能够制作线路,且铝基板硬度不高,容易进行加工,使得印制
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114900969 A
(43)申请公布日 2022.08.12
(21)申请号 202210618082.0 H05K 1/02 (2006.01)
(22)申请日 2022.06.0
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