芯片模块结构以及用于芯片模块设计的方法及系统.pdfVIP

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2023-05-19 发布于北京
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芯片模块结构以及用于芯片模块设计的方法及系统.pdf

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本发明涉及芯片模块结构以及用于芯片模块设计的方法及系统，揭示包括射频集成电路(RFIC)芯片及封装件的芯片模块，以及用于设计该模块的方法及系统。执行芯片及封装件设计，以在芯片与封装件间分配该RF前端(FE)。该芯片包括具有第一差分端口的放大器，且该封装件包括具有与该第一差分端口连接的第二差分端口的被动装置及匹配网络。基于端口电压反射系数使用复功率匹配将该第二差分端口与该第一差分端口功率匹配，以获得改进的性能(也就是，在整个带宽上而不是仅在一个频率的峰值功率传输)。该功率匹配过程可导致芯片功率要求

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114900203 A (43)申请公布日 2022.08.12 (21)申请号 202111597588.X (22)申请日 2021.12.24 (30)优先权数据