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一种用于立体封装的可配置转接板和立体封装结构，其中所述可配置转接板，包括：基底；位于所述基底第一表面上的若干第一凸块；位于基底第二表面上的若干第二凸块；位于基底中的片上控制网络，包括若干线路和若干路由节点，若干线路包括若干第一线路、若干第二线路和若干第三线路，若干第一线路的一端相应的连接所述若干第一凸块，若干第一线路的另一端连接部分所述路由节点，若干第二线路的一端相应的连接所述若干第二凸块，若干第二线路的另一端连接部分所述路由节点，若干第三线路用于相邻路由节点之间的互连，若干路由节点用于控制所述
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114883291 A
(43)申请公布日 2022.08.09
(21)申请号 202210395006.8
(22)申请日 2022.04.15
(71)申请人 芯盟科技有限公司
地址 31440
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