半导体金属互连件的高速3D金属打印.pdfVIP

下载本文档

0
0
约2.99万字
约 30页
2023-05-20 发布于北京
举报
版权申诉

半导体金属互连件的高速3D金属打印.pdf

1、本文档共30页，其中可免费阅读29页，需付费10金币后方可阅读剩余内容。
2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

一种在衬底上打印金属互连件的系统包含阳极衬底。多个阳极被布置于所述阳极衬底的一侧上，其中在所述多个阳极的相邻者之间具有第一预定间隙。第一多个流体孔具有位于所述多个阳极之间的一端。多个控制设备被配置为分别选择性供给电流至所述多个阳极。所述阳极衬底被布置在包含金属种子层的工件衬底的第二预定间隙内。所述第二预定间隙比所述第一预定间隙的比率在从0.5:1至1.5:1的范围内。阵列控制器被配置为在电解质溶液经由所述阳极衬底与所述工件衬底之间的所述第一多个流体孔供给时，使用所述多个控制设备中的相对应者以对所

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114929943 A (43)申请公布日 2022.08.19 (21)申请号 202180008502.7 (74)专利代理机构上海胜康律师事务所 31263