用于选择性间隙填充的低温等离子体预清洁.pdfVIP

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2023-05-20 发布于北京
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用于选择性间隙填充的低温等离子体预清洁.pdf

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描述用于预清洁基板的方法，所述基板具有金属和电介质表面。将包含冷却特征的基座的温度设定为小于或等于100℃，其中基板位在所述基座上。使基板暴露于等离子体处理，以从包括金属底部、电介质侧壁和/或电介质场的基板的特征去除化学残留物和/或杂质，和/或修复电介质侧壁和/或电介质场中的表面缺陷。等离子体处理可为氧等离子体，举例而言，直接氧等离子体。还描述用于实施所述方法的处理工具及计算机可读介质。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114930520 A (43)申请公布日 2022.08.19 (21)申请号 202180008907.0 (74)专利代理机构北京律诚同业知识产权代理