用于优化焊膏印刷装置的控制参数的设备及方法.pdfVIP

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2023-05-20 发布于北京
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用于优化焊膏印刷装置的控制参数的设备及方法.pdf

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本公开的多种实施例的电子设备可包括：通信电路，可通信地连接于焊膏印刷装置及检测装置，所述焊膏印刷装置构成为基于多个控制参数在多个基板上分别印刷焊膏，所述检测装置构成为检测在多个基板上分别印刷的焊膏状态；一个以上的存储器；及一个以上的处理器。根据多种实施例的一个以上的处理器可进行以下操作：获得用于在第一基板上印刷焊膏的焊膏印刷装置的第一控制参数组；传送指示第一控制参数组的信息；获得指示印刷在第一基板上的焊膏状态的第一焊膏检测信息；基于第一焊膏检测信息，确定对第一基板的第一收率；基于包括第一控制参数

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114930335 A (43)申请公布日 2022.08.19 (21)申请号 202180007443.1 (74)专利代理机构北京青松知识产权代理事务