一种控温装置及半导体工艺设备.pdfVIP

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2023-05-20 发布于北京
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一种控温装置及半导体工艺设备.pdf

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本发明公开了一种控温装置及半导体工艺设备，涉及半导体技术领域，设置于半导体工艺设备的介质窗上方，包括：壳体，罩设于介质窗上；至少两个进风口，用于向壳体的内部通入匀热气体，进风口在壳体的侧壁上相对设置，处于壳体的不同侧的进风口分别位于介质窗的中心的两侧；出风口，出风口的轴线与进风口的轴线在水平面上的投影形成夹角，匀热气体通过出风口排出；在进风口的设置位置上，将进风口在壳体的侧壁上相对设置，并且使得处于壳体的不同侧壁的进风口分别处于介质窗的中心的两侧，由处于壳体的不同侧壁的进风口进入壳体内部的气流相

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114927440 A (43)申请公布日 2022.08.19 (21)申请号 202210587062.1 (22)申请日 2022.05.27 (71)申请人北京北方华创微电子装备有限公司地址