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模塑电子元件及其制作方法与流程 模塑电子元件是一种集成电路芯片封装方法的一种，是当今电子元器件中使用最广泛的封装技术之一、模塑电子元件可以用于各种电气和电子设备中，如计算机、通讯、家用电器、医疗设备等。 一、模塑电子元件的制作流程 (1)\tNPC制备 首先，需要进行 NPC 制备，这是说明不停的孕育。NPC制备重要包括填充成型、溶剂挥发成型和固化三个步骤，这些步骤的用途是将液态触媒和树脂包裹在一起，使其固化成为形状可塑的物体。 (2)\t薄膜成型 接下来，需要将薄膜成型，这将从厚的基本为线模压后。 (3)\t骨架成型 在 NPC 的基础上，制造骨架。骨架又好比做模型的骨架，在影响模具的过程中