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- 2023-05-23 发布于四川
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预装有焊接结构的倒刺型信号接触件,所述接触件包括板体和引脚,所述板体的端部设有引脚;所述引脚包括主导体和弹性接触片,所述主导体的一端连接板体,所述导体的另一端连接外壁设有弹性接触片;所述弹性接触片为倒刺结构;所述主导体的外部尾端套装有金属块,所述金属块与弹性接触片错位分布。本发明金属块预装在接触件上,插装时利用PCB焊盘能够从PCB基板的外部对金属块进行加热,熔融的金属料会填充PCB基板与引脚之间的多余空间,从而实现倒刺型引脚与PCB基板的焊接装配,提高装配强度,同时也可实现PCB基板与引脚密封
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112164912 A
(43)申请公布日 2021.01.01
(21)申请号 202010972937.0
(22)申请日 2020.09.16
(71)申请人 上海航天科工电器研究院有限公司
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