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一种覆铜陶瓷基板及其制备方法.pdfVIP

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  • 2023-05-23 发布于四川
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一种覆铜陶瓷基板及其制备方法.pdf

    本发明涉及一种覆铜陶瓷基板，烧结前包括位于中间的陶瓷层、位于陶瓷层上下两面的焊料层、贴附在焊料层上的应力缓冲层以及贴附在应力缓冲层上的金属铜层。应力缓冲层为金属片，毛面朝向焊料层、光面朝向金属铜层。制备方法如下：1)将作为应力缓冲层的铜箔和作为金属铜层的铜片去除油污后，进行防氧化清洗；2)陶瓷层双面丝网印刷焊料层或双面贴敷活性金属焊片；3)在焊料层或活性金属焊片上贴敷铜箔，在铜箔上覆盖金属铜层；4)在待烧结件上下放置压头；5)依照AMB工艺进行真空活性钎焊烧结并提供分子扩散焊所需条件，温度控制在

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112164687 A (43)申请公布日 2021.01.01 (21)申请号 202010927682.6 (22)申请日 2020.09.07 (71)申请人 江苏富乐德半导体科技有限公司

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