一种集成电路封装旋转定位装置.pdfVIP

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  • 2023-05-23 发布于四川
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本发明公开了一种集成电路封装旋转定位装置,包括夹装板,所述夹装板下方安装有外壳,所述外壳内部四个角落安装有支撑柱,所述支撑柱包括外壁,所述外壁内安装有活塞筒,所述活塞筒安装有活塞块,所述活塞块上端连接有活塞杆,所述活塞块和活塞筒内壁为配合结构,所述活塞杆顶端通过万向节与夹装板底部相连,所述外壳内部左右两侧安装有前后角度调节装置,外壳内部前后两侧安装有左右角度调节装置,所述活塞筒底部安装有软管导向装置,所述外壳底部安装有振动装置,所述振动装置上侧安装有点胶装置,本发明,具有可以多方向旋转定位、微调

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112164669 A (43)申请公布日 2021.01.01 (21)申请号 202010928704.0 (22)申请日 2020.09.07 (71)申请人 江苏盐芯微电子有限公司

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