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- 2023-05-23 发布于四川
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本发明涉及一种整平装置,尤其涉及一种地基填料用的整平装置。本发明要解决的技术问题是:提供一种可以轻松的对地基进行平整、降低工作人员负担的地基填料用的整平装置。一种地基填料用的整平装置,包括有:机架;第一万向轮,安装在机架上;辅助移动组件,安装在机架上,通过转动方式进行辅助移动;储存组件,安装在机架上,对材料进行储存;压实组件,安装在机架上,通过转动方式进行压实。本发明通过辅助移动组件、储存组件和压实组件的配合,做到了将凸起地方的材料铲平,并移动到凹陷的地方将材料放出,然后再进行压实,同时,在铲泥
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112160362 A
(43)申请公布日 2021.01.01
(21)申请号 202011000028.7
(22)申请日 2020.09.22
(71)申请人 李小红
地址 330
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