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提供即使在凸块尺寸窄小化之时也能够捕获导电颗粒并确保导通可靠性的连接体、连接体的制造方法、以及连接方法。在具有第一电极端子(21)的第一部件(20)和具有第二电极端子(31)的第二部件(30)经由含填料膜(10)连接的连接体(40)中,含填料膜(10)具有各自独立的填料(12)排列于粘合剂树脂层(11)的填料排列层(13),第一电极端子(21)和第二电极端子(31)相对的最大的有效端子面积S2为4000μm2以下,有效端子面积S2相对于端子投影面中的颗粒面积S1的比例S2/S1为3以上。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112166529 A
(43)申请公布日 2021.01.01
(21)申请号 201980037673.5 (74)专利代理机构 中国专利代理(香港)有限公
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