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一种纯钛表面电化学沉积制备含铜抗菌涂层的方法.pdfVIP

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  • 2023-05-23 发布于四川
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一种纯钛表面电化学沉积制备含铜抗菌涂层的方法.pdf

    本发明提出一种纯钛表面电化学沉积制备含铜抗菌涂层的方法，包括以下步骤：对钛片进行表面预处理；对预处理后的钛片进行酸处理；配置电解质溶液；将所述钛片作为阴极，取阳极，将所述阴极和所述阳极均置于所述电解质溶液中；将装有所述电解质溶液的电解池置于恒温水浴中，待溶液温度与水浴温度一致，通电开始电化学沉积，沉积一段时间后，获得含铜抗菌涂层。本发明的制备方法工艺简单、耗时短且设备要求低，涂层中铜含量可控可调；本发明制备的含铜抗菌涂层比羟基磷灰石涂层更加平滑致密，含铜抗菌涂层比羟基磷灰石涂层孔隙率相对较低；本

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112160004 A (43)申请公布日 2021.01.01 (21)申请号 202011053484.8 (22)申请日 2020.09.29 (71)申请人 上海

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