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一种半导体封装，包括封装衬底，该封装衬底包括具有下表面和上表面的衬底本体、在下表面上并且包括着接区的下布线层、在上表面上并且电连接到下布线层的上布线层、以及在下表面上并且包括暴露着接区的开口的阻焊层。该半导体封装还包括在封装衬底上并且具有电连接到上布线层的接触焊盘的半导体芯片、以及在封装衬底上的模制部，其中，该封装衬底还包括开口区，该开口区由封装衬底的底表面的不存在阻焊层的部分限定，并且在封装衬底的底表面上与封装衬底的至少一个边缘相邻。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116130450 A
(43)申请公布日 2023.05.16
(21)申请号 202211420926.7 H01L 21/56 (2006.01)
(22)申请日 2022.11.
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