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- 2023-05-23 发布于四川
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本发明涉及电力电子器件技术领域，具体是一种自我校准的电力电子器件温度系数校准方法，不需要通过外部加热使得整个器件处于一个温度状态，然后测量壳温等效结温，而是采用多电流测量进行反推结温，最后建立温度系数校准方法，该校准方法基于小电流下PN结压降法的理论基础，因此只适用于小电流下PN结压降结温测量法的校准，但适用于一切可以应用该结温测量法的电力电子器件，例如二极管、MOSFET和IGBT等，可以得到较为精确的温度系数校准曲线，提高了结温测量的精度。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112162186 A
(43)申请公布日 2021.01.01
(21)申请号 202011023689.1
(22)申请日 2020.09.25
(71)申请人 华电（烟台）功率半导体技术研究院
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