原创力文档- 2
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- 2023-05-23 发布于四川
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本公开涉及用于焊膏缺陷缓解的压缩负载印刷电路组件。提供了用于在返工或二次回流过程期间将压缩负载施加在专用集成电路(“ASIC”)球栅阵列(“BGA”)封装的至少一部分上的系统。压缩负载组件可以包括顶板和压缩板。压缩板可以使用一种或多种压缩机构在ASIC的至少一部分上施加压缩负载。压缩机构可以各自包括螺栓和弹簧。螺栓可将顶板可释放地耦合到压缩板，并允许对压缩负载进行调节。弹簧可以位于顶板和压缩板之间的螺栓上，并且因此可以在背离顶板并且朝向压缩板的方向上施加力。压缩负载可以保持焊点，并可以防止回流过
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112165791 A
(43)申请公布日 2021.01.01
(21)申请号 202011049001.7
(22)申请日 2020.09.29
(30)优先权数据
16/874,19
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