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电镀装置中的电流密度的控制.pdfVIP

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  • 2023-05-23 发布于四川
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电镀装置中的电流密度的控制.pdf

    本发明涉及电镀装置中的电流密度的控制。本发明的各种实施方式涉及用于电镀金属到衬底上的方法和装置。在各种情况下，参比电极可被修改以促进电镀结果的改进。修改可以涉及参比电极的形状、位置、相比于电解液的相对电导率或其它设计特征中的一个或多个。在一些具体的实施例中，参比电极可以是动态可变的，例如具有可变的形状和/或位置。在一具体的实施例中，参比电极可以由多个区段组成。本文描述的技术可根据需要被组合以用于各种应用。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112160003 A (43)申请公布日 2021.01.01 (21)申请号 202010770564.9 C25D 17/12 (2006.01)

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