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通过使用混合学习模型提高性能的半导体处理工具.pdfVIP

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  • 2023-05-23 发布于四川
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通过使用混合学习模型提高性能的半导体处理工具.pdf

    本文公开的多个实施方式包括具有混合模型的半导体制造工具和使用此混合模型来处理晶片和/或开发工艺配方的方法。在一个实施方式中，一种用于开发半导体制造工艺配方的方法包含选择一个或多个装置成果，和查询混合模型，以获得适于获得装置成果的工艺配方推荐。在一个实施方式中，此混合工艺模型包含统计模型和物理模型。在一个实施方式中，此方法可进一步包含在一组晶片上执行实验设计(DoE)，以验证此混合工艺模型推荐的此工艺配方。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116134595 A (43)申请公布日 2023.05.16 (21)申请号 202180058793.0 (74)专利代理机构 北京律诚同业知识产权代理

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