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- 2023-05-23 发布于四川
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本发明涉及支承玻璃基板及使用其的搬送体,所述支承玻璃基板为支承加工基板且难以使加工基板的尺寸变化发生变化的支承玻璃基板,其特征在于,20~200℃的温度范围内的平均线热膨胀系数为50×10‑7/℃以上且66×10‑7/℃以下。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112159100 A
(43)申请公布日 2021.01.01
(21)申请号 202011037092.2 H01L 21/687 (2006.01)
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