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- 2023-05-23 发布于四川
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本发明公开了一种零维蓝光激发铜基无机‑有机杂化发光半导体材料及其制备方法。所述的发光半导体分子结构式为Cu6(BPT)6,该材料表现为有机配体和无机组分通过配位键相连的杂化零维齿轮状结构。具体结构特征为三铜离子与三个有机配体的硫原子交替连接形成六元环,环中铜离子分别与另外三个有机配体中氮原子形成配位键,每个有机配体以桥联的作用将两个六元环平行固定,其中带有溴基基团的有机配体以锯齿状均匀的分布在六元环周围形成齿轮状结构。通过选择碘化亚铜,5‑溴‑2‑巯基吡啶,碘化钾,水,乙腈和氢碘酸为反应原料,在
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112159654 A
(43)申请公布日 2021.01.01
(21)申请号 202011037114.5
(22)申请日 2020.09.28
(71)申请人 济南大学
地址 25
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