一种用蚀刻技术去除多层板PTH孔孔环的方法.pdfVIP

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  • 2023-05-23 发布于四川
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一种用蚀刻技术去除多层板PTH孔孔环的方法.pdf

本发明提出了一种用蚀刻技术去除多层板PTH孔孔环的方法,包括如下步骤:下料、镀铜箔、钻孔、电镀,得到具有PTH孔的多层板;对PTH进行树脂塞孔、研磨;贴干膜、曝光、显影、蚀刻,蚀刻时去除需要背钻孔的外层铜,以及板面不需要的铜层;油墨印刷,印刷油墨时在背钻孔的一面油墨用43T网版,印刷、曝光、显影4次;成型、表面处理、终检等完成线路板的制作。通过上述方式,本发明不需要二次控深钻孔,直接在外层蚀刻时去掉不需要的铜,具有工艺简单,操作方便、成本低廉等优势。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112165794 A (43)申请公布日 2021.01.01 (21)申请号 202011039538.5 (22)申请日 2020.09.28 (71)申请人 高德(苏州)电子有限公司

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