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- 2023-05-23 发布于四川
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本发明公开了一种计算机芯片散热装置，涉及芯片领域，包括安装座和冷却组件；所述安装座包括有安装座本体，所述安装座本体中部设有空腔；夹持块，所述夹持块对称设置于所述安装座上部，夹持块之间夹持有芯片；散热扇，所述散热扇不少于一个，固定设置于空腔底部；散热孔，所述安装座本体上设置有若干所述散热孔；所述冷却组件设置于安装座一侧。解决了常规的芯片在工作过程中，会产生大量热，易损坏的问题。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112164681 A
(43)申请公布日 2021.01.01
(21)申请号 202010995013.2
(22)申请日 2020.09.21
(71)申请人 安徽工程大学
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