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层叠晶片的加工方法.pdfVIP

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  • 2023-05-24 发布于四川
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层叠晶片的加工方法.pdf

    提供一种层叠晶片的加工方法，对形成有非透过层的层叠晶片进行良好地分割。一种层叠晶片(W)的加工方法，该层叠晶片(W)是在硅基板(W1)的正面侧粘接玻璃基板(W2)而成的，该层叠晶片(W)的加工方法构成为：从形成有红外线难以透过的非透过层(14)的硅基板的背面侧切入未形成器件的外周剩余区域而使硅基板露出，将红外线照相机定位在露出于外周剩余区域的硅基板的上方而对硅基板的正面侧的分割预定线进行检测而实施对准，利用硅基板用的第1切削刀具沿着分割预定线切入而对硅基板进行分割，利用玻璃基板用的第2切削刀具沿

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 107808821 A (43)申请公布日 2018.03.16 (21)申请号 20171

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