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本发明公开了一种全参数监控的光纤侧抛工艺装置与方法，可以实现对光纤侧抛区域和侧抛长度的控制及对抛磨深度、抛磨长度、抛磨表面质量和损耗的监控，属于光纤器件微加工领域。通过旋转光纤控制绕轴方向的光纤侧抛区域；通过控制光纤与光纤抛磨轮的贴合程度调节侧抛长度；通过与光纤密贴合的位移测量模块实时监控光纤抛磨深度；通过对光纤进行特定轴向运动，对侧抛光纤的抛磨深度、抛磨长度、抛磨表面质量等参数进行直观监控；通过激光器和光功率计组合监控光纤损耗；从而全方位改善了传统光纤抛磨仪器中对光纤抛磨参数监控不全面特别是抛
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112171459 A
(43)申请公布日 2021.01.05
(21)申请号 202010917748.3
(22)申请日 2020.09.03
(71)申请人 华中
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