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具有数据总线的半导体分层装置.pdfVIP

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  • 2023-05-24 发布于四川
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具有数据总线的半导体分层装置.pdf

    本发明描述半导体芯片之间的数据通信的设备及方法。一种实例性设备包含：第一裸片，其包含第一开关电路，所述第一开关电路接收多个数据信号且进一步将所述多个数据信号提供到多个第一数据端口当中的多个对应第一端口及第一数据冗余端口；及第二裸片，其包含第二开关电路，所述第二开关电路在多个第二数据端口当中的多个对应第二端口及第二数据冗余端口处从所述第一裸片接收所述多个数据信号且进一步将所述多个数据信号提供到存储器阵列。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 110462736 A (43)申请公布日 2019.11.15 (21)申请号 20188

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